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CX200是无卤素、无松香、无树脂、低残留免清洗无铅助焊剂,适用有铅与无铅工艺,在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,能显着减少经波峰后焊球的产生.,具有很高的绝缘阻抗。助焊剂中较低固体含量及其内部活性机理**了电路板焊后残留物较少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。
产品特性
??无卤素.
??高活性
??高阻值
??残留物较少,可免清洗
??符ANSI/J-STD-004
操作指南
操作参数 |
SAC 305 |
63/37 Sn/Pb |
助焊剂量 |
喷雾:200-220μg/cm2/ |
喷射:双波峰为100-150μg/cm2 |
上表面预热温度 |
105-110°C |
75-100°C |
上表面温度较大升温斜 |
较大2°C/秒 |
较大2°C/秒 |
轨道角度 |
5 - 8° (6°是一般**值) |
5 - 8° (6°是一般**值) |
传送带速度 |
1.0– 1.6 米/分钟 |
1.2-1.8米/分钟。 |
与焊料接触时间(包括片波和主波) |
1.5 - 4.0秒(一般为2-3秒) |
1.5 - 4.0秒 (一般为2-3秒) |
焊料槽温度 |
255-265°C |
240-250°C |
物理性能
???基本物理特征
项目 |
测试结果 |
外观 |
清澈液体 |
气味 |
醇类味 |
物理稳定性 |
通过:5±2 oC无分层或结晶析出,45±2 oC下无分层现象 |
固体含量 |
2.0% |
比重(25℃) |
0.805±0.010 |
酸值 |
18±1.0 |
???**性性能
项目 |
测试结果 |
铜镜腐蚀 |
通过 |
AgCrO4 |
通过 |
卤素含量 |
无 |
???表面绝缘电阻
测试条件 |
要 求 |
测试结果 |
IPC J-STD-004板面向上,未清洗 |
>1.0×108Ω |
1.1×109Ω |
IPC J-STD-004板面向下,未清洗 |
>1.0×108Ω |
2.0×109Ω |
IPC J-STD-004空白板 |
>2.0×108Ω |
5.0×109Ω |
85oC, 85% RH, 168小时/-50V |
焊后清洗
?CX200属于免清洗助焊剂。一般应用时*清洗焊后残留物。
?如需进行清洗,CX200助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。
存储
?CX200属于易燃品,请远离火源或高热。避免阳光直射。