CX8008-965UA免洗高温无铅锡膏
此款免洗无铅锡膏是专为解决“富士康等一些SMT加工厂镀镍元件、裸铜板焊接爬锡不好”问题研发（同方、维特偶、咏翰、永安等国产锡膏及千住、阿尔法等进口锡膏均不能很好解决），目前已经在富士康平板电脑和平板手机线使用，具备较佳的爬锡效果和润湿性能。
一、概述
? 本公司高温无铅锡膏采用特殊助焊剂与氧含量较少的球形锡精炼而成，具有**的连续印刷性。此外，本产品所含的助焊膏，采用具有高信赖度低离子性活化剂系统，使其在回流之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗、焊后有较高的电气稳定性和安全**性。
二、特点与优点
? 印刷滚动性及落锡性好。
? 连续印刷时其粘度变化较小，钢网的可操作寿命长。
? 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本没塌落，贴片元件不会产生偏移。
? 具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现湿润性。
? 可适应不同档次焊接设备的要求。
? 焊接残留物较少，具有高绝缘阻抗，不腐蚀PCB，达到免洗要求。
? 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
三、安全
助焊剂系统不属于有毒类产品，在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应从工作区域可安全*排出。其他安全信息参考相关的MSDS。
四、保存&使用
保持锡膏使用环境温度为25±3℃，相对湿度30-60%；储存于3-7℃的冰箱中，从冰箱取出后回温时间不少于3小时，回温后手工或机器搅拌3-5min，禁止在解冻过程打开锡膏瓶外盖。
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