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E012贴片红胶是应用于SMT领域的一种热固化的单组份环氧树脂胶,特别适用于钢网印胶领域,也可用于自动点胶制程
特征包括:
1.针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度
2.具有良好成形面,有效的预防PCB板上的溢胶现象
3.性能稳定的单组份环氧树脂胶,适于长时间贮存
4.固化能获得良好的耐热特性和优良的电气性能
固化条件
建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后60秒以上或者是达到120℃后90秒以上。固化温度越高,且固化时间越长,可获得更高的粘接强度。依PCB板上装有的电器元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同,因此请依据实际生产情况找出较适合的固化条件。
使用方法
1.为使接着剂的特性发挥较大效果,请务必放置于冰箱(5℃-10℃)保存
2.使用前务必提前几小时从冰箱取出,恢复至室温后使用
3.为获得良好的印刷效果,请及时清洁钢网底部
4.对红胶的洗涤可使用甲乙酮、醋酸乙酯
安全防护
1.如果有过敏体质的人,直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏,因此误沾皮肤,请立刻用肥皂水清洗;
2.误入眼睛,请尽快用清水冲洗干净,严重者接受医生的诊治
成分 |
环氧树脂 |
外观 |
红色糊状 |
比重 |
1.28 |
粘度 |
200.00mpa.s(200.000cps) |
遥变性指数 |
6.8(1rpm/10rpm) |
粘着强度 |
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2125C |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin |
MINI -MOLD,TR |
45N(4.6kgf)0.2mgr twin |
SOP,IC16P |
92N(9.4kgf)0.8mgr single x2 |
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86N(8.8kgf)0.8x2.0mmx200ut |
电气特性 |
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体积阻抗系数 |
2.6x1016Ω.cm JIS K6911 |
铜镜腐蚀试验 |
无腐蚀在40℃x95%RHx72hrs |
绝缘阻抗 |
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初期值 |
1.0x1014ΩJIS Z3197 |
处理后 |
1.2x1012Ω |
介电常数 |
3.62/1MHZ JIS K6911 |
介电正接 |
0.013/1MHZ JIS K6911 |
玻璃化温度 |
118℃ |
热膨胀系数 |
5.6x10-5(50℃) 16.0x10-5(150℃) |
保存条件 |
5-10℃ |