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CX800T无铅免洗助焊剂
CX800T属于免清洗助焊剂,在无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优良的可焊性与**性,为无铅焊点提供**的焊点外观。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。既适用于单波峰,也可用于双波峰焊接。
CX800T的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以**电路板电器性能的**性。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。
产品特性
基本参数
项目 |
测试结果 |
外观 |
黄色透明液体 |
气味 |
醇类味 |
物理稳定性 |
通过:5±2 oC无分层或结晶析出,45±2 oC下无分层现象 |
固体含量 |
5.2±0.5 |
比重(25℃) |
0.808±0.005 |
酸值mgKOH/g |
24.0±1.5 |
扩展率,% |
90 |
IPC-J-STD-004分类 |
ROLO |
**性性能
项目 |
技术要求 |
测试结果 |
水萃取液电阻率 |
JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 |
通过: |
铜镜腐蚀 |
IPC-TM-650 2.3.32 |
通过 |
AgCrO4 |
IPC-TM-650 2.3.33 |
通过 |
卤素含量 |
JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 |
通过 |
表面绝缘电阻
测试条件 |
要求 |
测试结果 |
IPC J-STD-004板面向上,未清洗 |
>1.0×108Ω |
≥3.6×109Ω |
IPC J-STD-004板面向下,未清洗 |
>1.0×108Ω |
≥2.0×109Ω |
IPC J-STD-004空白板 |
>2.0×108Ω |
≥5.2×109Ω |
85oC, 85% RH, 168小时/-50V,测量电压100V,IPC-B-24板,线宽0.4mm,线距0.5mm |
焊后清洗
?CX800T属于免清洗助焊剂。一般应用时*清洗焊后残留物。
?如需进行清洗,CX800T助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。
存储
?CX800T属于易燃品,请远离火源或高热。避免阳光直射。
操作说明
项目 |
建议参数 |
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助焊剂涂覆量 |
喷雾工艺:750-1500ug/in2固态含量 流量控制:35-55ml/min |
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板面预热温度 |
90-110°C |
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板下预热温度 |
110-135°C |
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板面升温速率 |
较大2°C/秒 |
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传送带倾斜角度 |
5-8°(通常为6°) |
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传送带速度 |
1.0-1.8 m/min |
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过波峰时间 |
1.5-3.5秒,通常为2.0-2.5秒 |
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锡炉温度 |
250-270°C |
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注:以上参数仅为参考,不**可获得较佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 |