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? 该系列免清洗锡膏可经受高的预热、保温温度和长的预热、保温时间,即使2~3次的回流焊接后仍能保持焊点光亮,残留透明,确保产品的长期使用的**性。
? 低卤配方设计,降低室温下锡粉和助焊剂的反应,空洞率**过IPC锡膏空洞规定的第三类标准,即使是使用渐升式温度曲线或长的回流时间,也能**焊接质量
? 残留物柔软、少而透明,扩散均匀,无腐蚀,残留物不龟裂,无气泡,可经受2~3次回流焊接
产品型号 |
8001-630 |
8001-630S8 |
8001-630D |
8002-630 |
8002-630S8 |
8002-630D |
8003-630 |
8003-630S8 |
8003-630D |
8000LD |
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合金熔点 |
Sn63/Pb37 183℃ |
Sn60/Pb40 190℃ |
Sn62.6Pb37Ag0.4 183℃ |
SnPb 180-190℃ |
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焊剂含量 |
10.5% |
10.0% |
13% |
10.5% |
10.0% |
13% |
10.5% |
10.0% |
13% |
10% |
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卤素含量 |
<900ppm |
<900ppm |
<900ppm |
<900ppm |
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绝缘电阻 |
>1.0E+8 |
>1.0E+8 |
>1.0E+8 |
>1.0E+8 |
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电迁移 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
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铜镜实验 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
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粘度 |
180±30 |
180±30 |
150±30 |
180±30 |
180±30 |
150±30 |
180±30 |
180±30 |
150±30 |
180±30 |
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扩展率 |
>90% |
>90% |
>90% |
>90% |
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冷坍塌 |
<0.2mm |
<0.2mm |
<0.2mm |
<0.2mm |
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热坍塌 |
<0.2mm |
<0.2mm |
<0.2mm |
<0.2mm |
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锡球实验 |
1级 |
1级 |
1级 |
1级 |
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润湿实验 |
1级 |
1级 |
1级 |
1级 |
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操作时间 |
8H |
8H |
8H |
8H |
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特点用途 |
8001-630、8002-630、8003-630属于通用型,润湿、残留、抗热塌、印刷等综合性能较佳 |
8001-630S8、8002-630S8、8003-630S8具有强爬锡能力,应对QFN、镀Ni等难焊部件以及针对**大、**细焊盘 |
8001-630D、8002-630D、8003-630D属于针筒点涂用 |
该款为LED软硬灯条**锡膏 |
**炉温设置
预热升温阶段:25℃~140℃,0.5~3℃/sec
保温阶段: 140℃~160℃,保持时间60~120sec
**升温阶段:160~180℃,1.5~2.5℃/sec
回流阶段: 180℃以上时间40~90sec
峰值温度: 205~240℃